1、Material/   材料规格:Paper Phenolic,Glass Epoxry.Fober Glass
2、Anis Grade / XPC.FR1.FR2.CEM-1.CEM-3.FR4
3、QC Standard/ 质控基准：JDCA/JIS标准.IPC
4、Panel Size/ 最大尺寸：500*600mm
5、Finished Holes Specification/孔径尺寸规格
a.ForC.N.C.drill/电脑钻孔
via hole(min)/金属过孔孔径（最小）            doa.0.30mm
Finished hole tolerance/允许偏差                ±0.075mm
Centre. tolerance/孔中心允许偏差               ±0.075mm
b.For punching/冲压孔径
Component hole（min）/标准孔径（最小）      doa.0.70mm
Finished hole tolerance /允许偏差               ±0.10mm
Centre tolerance /孔中心允许偏差              ±0.15mm
c.Out-line dimension tolerance /外形尺寸偏差
Glass fiber /纤维板                           ±0.15mm
Paper phenolic/纸板                          ± 0.20mm
d.Manterial thickness tolerance /板材厚度偏差
Below 0.8mm以下                           ±0.10mm
1.0mm                                     ±.0.10mm
1.2mm以上                                ±.0.12mm
e. V-Cut tolerance /V-cut偏差                    1.6mm±0.14mm
f. Tooling hole of. edge tolerance/管位空对边位置
Glass fiber/纤维板                              ±0.127mm
Paper phenolic/ 纸板                          ±0.16mm
g. Warp&Twist/板材弯曲
Glass fiber/纤维板≥1.0mm      1.00%  1.01~1.6mm  0.7%   1.61~2.5mm  0.5%
Paper fiber/纸板≥1.0mm   1.5%  1.01~1.6mm  1.00%  1.61~2.5mm  0.7%
6、a. Conductor/线路
Conductor Width(min)/线粗（最小）         0.18mm（Printing） 01mm(Wet Film)
Conductor Spacing(min)/线距（最小）      0.18mm(Printing) 0.1mm(Wei Film)
b. Conductor for Bonding /IC道线
Conductor Width(min)/线粗（最小）        0.18mm(Printing) 0.1mm(Wei Film)
Conductor Spacing(min)/线距（最小）      0.18mm(Printing) 0.1mm(Wei Film)
7、Surface Finishing/表面加工
a. Hot-Air Leveling/喷锡处理
b. Gold/Nickel Prating 镀金/镀镍/沉金
c.OSP/抗氧化/松香
8、Resistant of Carbon/碳墨阻值
Capon Trace/碳线路<30欧姆/平方厘米 Carbon through holes/碳过孔<30欧姆/Holes
9、Material Copper foil(um/oz)板材铜厚
a．XPC.FR1.FR2                             25-35(um)/0.5~1（oz）
a. CEM-1.CEM-2.FR4                          25-70(um)/0.5~2(oz)
10、Solder mask/防焊
a. UV     b. Thermal/热固    c. Wet-film/感光
11、Profile/外形处理
a. Punching/啤形     b. CNC rounting/CNC锣边  c. V-cut
12、Bare Booard Testing/测试
100% electrical test performed to all boards/电脑自动测试
13、Packing/包装
Normal/Vacuum Packing/普通包装.真空包装

14、UL file Number/UL编码

E64353

15、ISO9001编码

04610Q10586ROS

16、Month Total Capability/月产能力

（8hr八小时/day每日/Month月）45000平方米

17、Solder Resist/耐焊锡性
a. UV                                        260度5秒1次
b. Thermal curing sm                         260度5秒2次
c. Wet film sm                               260度5秒2次